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定向凝固/热压R-Fe-B 永磁合金的研究

陈钟敏 , 谢发勤 , 史正兴 , 王乐仪 , 傅恒志

材料研究学报

研究了各向异性定向凝固/热压R-Fe-B 永磁合金的制备过程、成分和性能。成分为Pr_(19)Fe_(74.5)B_5Cu_(1.5)的合金经快速定向凝固和充分热压变形后,具有细小、致密的晶粒组织和平行压缩变形方向的感生磁各向异性,磁性能B_r=870mT,_iH_c=1003kA/m,(BH)_m=116kJ/m~3。Nd_(19)Fe_(74.5)B_5Cu_(1.5)和Pr_(19)Fe_(76)B_5合金因晶粒粗大,只具有极低的矫顽力。

关键词: R-Fe-B 永磁合金 , directional solidification , hot pressing , magnetic properties

铜含量对Al-50%Sip复合材料显微组织和力学性能的影响

吴翔 , 王日初 , 彭超群 , 蔡志勇

中国有色金属学报

采用热压法制备添加0~6%铜含量(质量分数)的Al-50%Sip(质量分数)复合材料,研究Cu含量对复合材料显微组织和力学性能的影响,对混合粉末进行差示扫描量热分析(DSC),采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究试样的显微组织和相组成,并测试复合材料的拉伸和抗弯性能.结果表明:单质Cu粉的加入降低混合粉末的熔点,有利于在相对较低的温度下实现材料的致密化.当Cu含量低于2%时,材料的组织均匀致密,Si颗粒未出现明显粗化;但当Cu含量高于2%时,组织均匀性随Cu含量的增加而逐渐下降;随着Cu含量增加,复合材料的抗拉强度和抗弯强度呈先上升后下降的趋势;在Cu含量为2%时,复合材料的抗拉强度和抗弯强度分别达到最大值(268和423 MPa),较未添加Cu的复合材料分别提高66.5%和46.9%,材料的弹性模量和布氏硬度随Cu含量的增加逐渐上升.

关键词: 铝硅复合材料 , Al-50%Sip合金 , 热压 , 显微组织 , 抗拉强度 , 抗弯强度 , 弹性模量 , 硬度

冷压烧结Cu-Fe基金刚石超薄切锯胎体的组织和性能

路阳 , 董洪峰 , 李文生

材料科学与工艺

为了研究冷压坯致密化机理及加载速率对烧结胎体组织和力学性能影响,采用单轴模压+热压烧结法,以Cu-Fe基元素混合粉末为原材料,在不同的冷压加载速率条件下制备Cu-Fe基金刚石复合材料超薄切锯胎体;用显微硬度仪、OM、SEM、XRD和万能力学试验机等表征冷压坯显微硬度、组织、烧结胎体组织和力学性能.结果表明:当加载速率较慢时,易变形的Cu、Ni粉在低压下发生加工硬化,抑制后续的塑性变形,阻碍压坯致密化;当加载速率过快时,压坯粉末的塑性变形不充分,造成脱模弹性后效,压坯密度下降;烧结Cu-Fe基胎体以Fe-Cr、( Fe, Ni)、Ni-Cr-Fe、Fe、Cr和( Cu, Sn)为主相;当加载速率为0.1 mm/min时烧结胎体的拉伸强度最大,拉伸断口形貌主要包括塑坑断口、解理断口和沿颗粒脆性断口.

关键词: 单轴模压法 , 热压烧结 , 冷压烧结 , 金刚石复合材料超薄切锯 , Cu-Fe基胎体 , 组织 , 拉伸强度

热压烧结固溶复合TiB2-NbB2陶瓷的结构与性能

王皓 , 王为民 , 辜萍 , 傅正义 , 袁润章

无机材料学报

过渡金属硼化物与TiB2具有相同的晶体结构和相近的晶格常数,因此通过适当的工艺手段能够与TiB2形成固溶体.本文以NbB2作为掺加剂,通过热压烧结制备了TiB2-NbB2固溶复合陶瓷.研究了掺加剂含量对烧结材料力学性能的影响,材料的显微结构分别由EPMA、SEM和TEM测定.研究结果表明,NbB2可以部分固溶到TiB2中形成固溶体,并有助于细化TiB2晶粒,同时材料的力学性能得到提高.

关键词: 热压烧结 , TiB2-NbB2 , mechanical properties , structure
, null , null , null

镀钛对金属结合剂金刚石节块把持力的影响

肖长江 , 栗晓龙 , 李娟 , 栗正新

电镀与涂饰

以铁基和铜基为结合剂,分别加入表面未修饰金刚石和真空蒸发镀钛金刚石,在不同的烧结温度下热压烧结得到铁基和铜基结合剂金刚石节块.用扫描电镜观测了节块的断面形貌,用三点弯曲法测试了节块的抗弯强度.结果表明:与表面未镀金刚石节块相比,表面镀钛金刚石的铁基和铜基结合剂节块的抗弯强度和把持力系数都有所提高.表面镀钛层能加强金刚石与金属基体间的结合,从而提高把持力.

关键词: 金属基金刚石复合物 , 真空蒸发镀钛 , , , 热压 , 烧结温度 , 把持力

选择激光熔化、热压缩和传统铸造工艺加工的Ti6Al4V生物合金的磨损行为

F.BARTOLOMEU , M.BUCIUMEANU , E.PINTO , N.ALVES , F.S.SILVA , O.CARVALHO , G.MIRANDA

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(17)60060-8

本研究的主要目的是研究加工工艺对Ti6Al4V生物医学合金显微组织、硬度和摩擦学行为(摩擦和磨损行为)的影响.加工工艺包括传统铸造、热压缩和选择激光熔化.采用X射线衍射技术、维氏硬度测试和Ti6Al4V/Al2O3摩擦副的往复式球板磨损实验对Ti6Al4V生物医学合金的冶金、力学和摩擦学性能进行表征.结果表面,加工工艺路线对合金的显微组织、硬度和磨损行为的影响很大.采用选择激光熔化工艺获得的Ti6Al4V合金具有最高的硬度和最佳的耐磨性能,这是由于与采用热压缩和传统铸造工艺相比,选择激光熔化工艺具有显著不同的冷却速率,这使得合金具有明显不同的显微组织.本研究评估和证明选择激光熔化工艺在制备高耐磨Ti6Al4V生物植入体方面具有较大潜力.

关键词: 生物医学合金 , Ti6Al4V合金 , 磨损行为 , 显微组织 , 选择激光熔化 , 热压缩 , 铸造

Na和Al双掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料的制备及性能研究

段兴凯 , 胡孔刚 , 满达虎 , 丁时锋 , 江跃珍 , 郭书超

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.05.013

采用真空熔炼及热压烧结技术制备了Na和Al双掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征.XRD分析结果表明,Na0.04Bi0.5Sbl.46-xAlxTe3块体材料的XRD图谱与块体材料Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,所有块体材料的衍射峰均与衍射卡JCPDS 49-1713对应,这表明Na和Al元素已经完全固溶到Bi0.5Sb1.5Te3晶体结构中,形成了单相固溶体合金.SEM形貌表明材料组织致密且有层状结构特征.Na和Al双掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数.在Na掺杂量为0.04时,同时Al掺杂量由x=0.04增加至0.12,电导率逐渐降低,在实验掺杂浓度范围内,Na和Al双掺杂会使P型Bi0.5Sb1.5Te3材料的电导率受到较大的损失.在300~500K时,通过Na和Al部分替代Sb,Na0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3和Na0.04Bi0.5 Sbl.38Al0.08Te3样品的热导率均有不同程度地减小,在300K时双掺杂样品Na0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3的最大Zr值达到1.45.

关键词: 双掺杂 , 热压 , 微结构 , 热电性能

K、Al共掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料的制备及性能

段兴凯 , 胡孔刚 , 满达虎 , 丁时锋 , 林伟明 , 金海霞

材料科学与工程学报

采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料.XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-xAlxTe3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔.K和Al共掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数.除了K0.04Bi0.5Sb1.34Al0.12Te3样品的300K和400K以上的高温区,以及共掺杂样品的500K高温附近之外,K和Al共掺杂均使Bi0.Sb1.5Te3材料的电导率降低.在300~500K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热导率均小于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率.在300~350K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热电优值较Bi0.5Sb1.5Te3有较大幅度的提高.

关键词: 共掺杂 , 显微结构 , 热压 , 热电性能

K、Al 共掺杂 Bi2 Te2.7 Se0.3热电材料的制备及性能研究

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 金海霞 , 林伟明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.01.019

采用真空熔炼和热压烧结技术制备了 K 和Al 共掺杂 Bi2 Te2.7 Se0.3热电材料.利用 X 射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征. XRD 分析结果表明,K0.04 Bi1.96-x Alx Te2.7 Se0.3块体材料的 XRD 图谱与 Bi2 Te2.7 Se0.3的 XRD 图谱对应一致,SEM 形貌表明材料组织致密且有层状结构特征.K0.04 Bi1.92-Al0.04 Te2.7 Se0.3合金提高了材料的 Seebeck 系数,K0.04 Bi1.88 Al0.08 Te2.7 Se0.3和 K0.04 Bi1.84 Al0.12 Te2.7 Se0.3大幅度提高了材料的电导率,通过 K 和 Al 部分替代 Bi,使材料的热导率有不同程度的减小,在300~500 K 温度范围内,K 和 Al共掺杂均较大幅度地提高了 Bi2 Te2.7 Se0.3的热电优值.

关键词: 共掺杂 , 热压 , 微结构 , 热导率 , 热电性能

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